据台湾媒体报道，台湾“硅谷”的桃园半导体科学园，推出一款的高性能双核—“雷凌3070芯片”，售价1600新台币。该芯片高效稳定，从而可以大幅提高运算速度，每秒数千亿次运算处理速度，并降低电磁辐射。凭借卓越成熟的性能，被誉为“稳定之芯”。这种芯片将被装在“台湾信号王”大功率无线网卡上。台湾信号王成为唯一采用高性能双核雷凌3070芯片的无线网卡厂商。

雷凌3070芯片在传输速率方面，可以将无线宽带802.11B/G双频段提供的54Mbps，甚至提升达150Mbps。提高了无线传输质量，也使传输速率得到极大提升。台湾信号王结合其芯片接收距离可达最远10公里。随着无线路由性能提升，大约三分之一的用户会使用802.11N频段无线路由，802.11N频段芯片将能搜索到所有的频段的网络，包括光纤、电信、网通、移动、铁通的无线信号。并且可以接收最新N频段网络，传统老一代8187L芯片将无法做到这一点。

雷凌3070芯片 支技自动检测功能，支技WPA、IEEE802.1X、TKIP、AES等高级加密与宏观世界全性认证机制，能够为您的无线网路连接提供安全保障。

多层安全保障：支持有线等效加密(WEP)技术，支持WPA、WPA2认证加密;

遵循IEEE802.11b、IEEE802.11g、IEEE802.11n无线通讯标准;

支持TCP/IP、NKIS3、NDIS4、IPX、NetBEUI通讯协议;

支援两种工作模式：点对点模式和基本结构模式;

可自动修正传输速度使网路连接品质处於最佳状态;

即插即用，方便快捷;

支援无线漫游功能(Roaming);

波 段: B/G/N 完美三频段;

最大传输速率可达150Mbps;

芯片(Chipset)是网卡的核心组成部分，是整个网卡系统的大脑，芯片组决定着网卡的全部功能，进而影响到整个无线传输系统性能的发挥，芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。位于台湾“硅谷”的桃园半导体科学园成立于1987年，截止到2010年台湾当局共投入214亿元新台币进行园区的开发、建设及管理，有强大完善的硬件设施。尤其最新研发的无线网卡双核高性能芯片—“雷凌3070芯片”，在无线领域有绝对领先优势。

到目前为止，能够生产这种雷凌3070芯片组的厂家有英特尔(美国)、VIA(中国台湾)、SiS(中国台湾)、ULI(中国台湾)、AMD(美国)、NVIDIA(美国)、ATI(加拿大)、ServerWorks(美国)、IBM(美国)、HP(美国)等为数不多的几家芯片厂商。